达宝优配 DRAM “卖方市场” 持续升温，长鑫科技凭高端量产实力卡位核心赛道

（原标题：DRAM “卖方市场” 持续升温达宝优配，长鑫科技凭高端量产实力卡位核心赛道）

伴随人工智能、智能汽车等新兴产业的爆发式增长，全球存储行业正迈入一个为期三到五年的 “超级周期”。这一周期的核心驱动力，是 AI 应用对高性能存储在带宽、容量、功耗上的极致要求，而DRAM作为核心存储组件，市场格局正发生深刻重构——由供应紧张主导的 “卖方行情” 全面来临，为国内存储企业带来了前所未有的市场机遇。

从全球市场供需来看，DRAM 行业的“卖方市场” 特征已十分明确。行业权威机构TrendForce数据显示，三星已暂停DDR5内存合约报价，预计11月中旬才恢复，而第四季度传统DRAM环比涨幅预期已从8–13%上调至18–23%。

存储芯片短缺态势不仅集中在DDR领域，更向LPDDR等低功耗产品蔓延，供应链稳定性成为终端厂商竞争力的关键。2025年第二季度达宝优配，全球DRAM产业总营收达 316.3亿美元，其中服务器（主力使用DDR）与智能手机（主力使用LPDDR）成为两大需求核心，共同主导着大宗市场需求，而AI服务器的持续强劲需求，更推动DDR5合约价格预计在2026年全年保持上涨，上半年涨幅将更为显著。

在“价格回升”与“国产替代”双重驱动下，国内存储企业迎来发展黄金期，而长鑫科技无疑是其中的核心力量。作为国内唯一能在高端DRAM领域实现稳定量产，并具备与三星、SK 海力士、美光三大国际巨头同台竞技资质的企业，长鑫科技以全球第四、中国第一的市占率，在“三足鼎立”的全球DRAM格局中占据了不可忽视的主流地位。

九年深耕，长鑫科技构建了日益完整的产品序列，从DDR4到LPDDR5，再到与国际主流同步的LPDDR5X，精准卡位DDR与LPDDR两大核心领域，直击需求最旺盛的大宗市场。

在市场需求激增的背景下，长鑫科技自主研发的LPDDR5X通过创新封装技术与优化内存设计，在核心指标上对标国际领先水平：提供12Gb和16Gb单颗粒容量，涵盖12GB、16GB、24GB、32GB等多规格封装解决方案，其中8533Mbps和9600Mbps速率产品已于2025年5月量产，10667Mbps速率产品已启动客户送样。更具突破性的是，公司正在研发的0.58mm LPDDR5X产品，采用遵循JEDEC标准的 HiTPoP封装技术，若成功量产将成为业内最薄产品，为终端设备存储设计释放更大空间。